工艺能力

序号 项目 技术能力
1 层数 1-24 层
2 最大板尺寸 450x660mm   (18"x26")
3 最小板厚 4层0.38mm    15mil
6层0.55mm    22mil
8层0.80mm    32mil
10层1.00mm    40mil
4 最高铜厚 外层6 oz/ 内层4 oz
5 最小线宽/线隙 0.075mm   3mil
6 最小孔径 0.15mm   6mil
7 孔壁铜厚 0.025mm   1mil
8 金属孔孔径公差 ±0.075mm   3mil
9 非金属孔孔径公差 ±0.05mm   2mil
10 孔位公差 ±0.05mm   2mil
11 外形公差 ±0.10mm   4mil
12 最小绿油桥 0.075mm  3mil
13 板弯/板曲 ≤1.0%
14 绝缘电阻 >1012Ω
15 测试电压 50~300伏
16 抗电强度 >1.3KV/mm
17 耐电流 10A
18 剥离强度 1.4N/mm
19 阻焊剂硬度 >6H
20 抗热冲击 288℃  20秒
21 防火等级 94V-0
22 阻抗控制 +/-10%(Differential)
23 盲/埋孔  
24 表面处理  沉金,沉银,银锡,OSP,无铅喷锡,含铅喷锡,电金
25 板材 Getek,罗杰斯,铝基, 铜基, CEM-3,  FR-4(Tg140°c,Tg170°c)

 可供板材:FR-4(Tg 135),高Tg(170,180),CEM-1,CEM-3,陶瓷基(RO4003C/4350B),铁氟龙,铝基,铜基,以及混压板材如FR-4+RO4350B,FR-4 + Teflon
表面处理:含铅喷锡,无铅喷锡,抗氧化(OSP/Entek),沉金,电金,沉银,沉锡。除含铅喷锡外,其它表面处理均符合RoHS指令,可随出货提供SGS检测报告。
板材供应商:建滔(FR-4),生益(FR-4,高Tg),Isola(高Tg),罗杰斯(陶瓷基),Arlon(铁氟龙),贝格斯(铝基)
药水辅助材料供应商:罗门哈斯(沉铜液、电镀光剂),杜邦(干膜),四国化成(干膜,OSP药水),太阳(阻焊、字符),Peters(可剥兰胶),上村旭光(沉金药水)
 

©  2005-2008   版权所有 深圳市新诚电子科技有限公司  电话:0755-21927795  传真:0755-82539552  Email:Obm@Obm4u.com